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江苏省SMT专委会

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 当前位置:江苏省SMT专委会>>半月十问
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第01篇 回流篇
2004年10月份上
2004年10月份下
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第02篇 工艺管理篇
2004年11月份上
2004年11月份下
2004年12月份上
2004年12月份下
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第03篇 印刷篇
2005年1月份上
2005年1月份下
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第04篇 贴片编程篇
2005年2月份上
2005年2月份下
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第05篇 物管篇
2005年3月份上
2005年3月份下
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第06篇 质量管理篇
2005年4月份上
2005年4月份下
2005年5月份上
2005年5月份下
2005年6月份上
2005年6月份下
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第07篇 清洗篇
2005年7月份上
2005年7月份下
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第08篇 SMT原则篇
2005年8月份上
2005年8月份下
2005年9月份上
2005年9月份下
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第09篇 SMT-EMS篇
2005年10月份上
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第10篇 新建扩建篇
2005年10月份下
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第11篇 欧盟指令篇
2005年11月份上
2005年11月份下
2005年12月份上
2005年12月份下
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第12篇 无铅制程篇
2006年1月份上
2006年1月份下
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第13篇 生产管理篇
2006年2月份上
2006年2月份下
2006年3月份上
2006年3月份下
2006年4月份上
2006年4月份下
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第14篇 设备管理篇
2006年5月份上
2006年5月份下
2006年6月份上
2006年6月份下
2006年7月份上
2006年7月份下
2006年8月份上
2006年8月份下
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第15篇 元器件篇
2006年9月份上
2006年9月份下
2006年10月份上
2006年10月份下
2006年11月份上
 

?半月十问

为了能更好的与会员同仁进行沟通,且考虑到各位工作较忙,统一集中进行交流的机会较少,我们建议以电子邮件形式开展“半月十问”活动,这个活动仅是抛砖引玉,其目的在于激发大家学习的动力,能更好地掌握新工艺,甚至可以推行新工艺。

“半月十问”活动的大致内容是:每半个月我们会以电子邮件的方式向各位委员/会员们提出有关生产、工艺、技术、质量等方面的十个问题供大家思考,若对某些问题有疑惑不解之处,大家可以互相沟通。

欢迎各位同仁也以电子邮件形式互相提问、交流经验。

 

此致

敬礼

南京电子学会SMT专业委员会
20041015

 

 

第一篇??? 回流篇

2004年10月份上

1、回流焊的回流是什么意思?

2、回流的形式有几种?

3、现有回流焊炉中大部分是同时具有链条和网带传送两种方式,请问有什么区别?

4、炉温测试的最好测试点在哪里?如何选?

5、降温区的温度对焊接质量有什么影响?(其他温区呢?)

6、传送速度对焊接质量的影响如何?

7、如何考量焊膏和印胶的质量?(分别主要技术指标有哪些?)

8、回流焊炉的上下加热棒(块)有共性和区别,分别是什么?

9、对无铅焊接用的回流焊炉有那些要求?有具体参数范围吗?

10、需要回流的产品进炉的间隔时间如何确定?应考虑哪些方面?

 

2004年10月份下

1、哪些产品不能放在网带上进行回流?为什么?

2、你能想象出焊膏和胶在回流焊炉中的物理变化的渐进全程吗?

3、双面回流有哪几种形式?

4、双面回流时应考虑注意哪些方面?你平时注意了吗?

5、考量回流焊炉的特性有哪些主要技术指标?这些指标对回流的质量有何影响?

6、回流焊炉应当如何保养?保养应关注吸些方面?

7、炉温曲线应当如何看?你做过炉温测试吗?

8、焊膏和胶的供应商提供的温度曲线是绝对的吗?

9、柔性板经回流焊炉时应注意哪些方面?

10、表面涂覆是绿油和黑油的PCB板,经回流焊炉时,炉温设置是否有区别?

 

第二篇??? 工艺管理篇

2004年11月份上

1、什么叫做工艺?或曰工艺是如何定义的?

2、什么是流程?或曰流程是如何定义的?

3、贴片工艺有哪几种流程?

4、工艺管理的原则是什么?工艺管理的内容又是什么?

5、工艺文件编写的指导思想有哪些?您在编写工艺文件时注意了吗?

6、工艺文件编写制定、更改、发放、存档的管理流程您能说清楚吗?

7、您是如何看待工艺定额的?工艺定额的内容有哪些?如何制定工艺定额?

8、工艺纪律的制定依据是什么?(应当从哪几方面去考虑?)

9、工艺准备的内容是什么?如何做好工艺的准备工作?

10、您认为做好工艺管理最关键的是什么?想过吗?

 

2004年11月份下

1、什么叫做节拍?理想的节拍是什么?实际的节拍如何调整使其趋于理想?

2、若将工艺管理看成是一个系统,那么您能勾画出工艺管理的系统图吗?

3、请您画出贴片工艺几种流程图,会吗?

4、工艺管理系统的各个子(孙)系统间的管理如何?

5、正负反馈对工艺管理系统的各个子(孙)系统的影响如何?

6、您知道工艺管理的方法吗?了解当前世界工艺管理的最新方法吗?

7、请您在15天内向我推荐一本工艺管理的最新内容的书,好吗?(我期待着!)

8、工艺参数有哪些?如何收集?如何利用?又如何分析?如何制定?

9、工艺参数的管理如何坚持?使之一贯,使之有调整修正依据。

10、工艺管理的基础是什么?如何提升工艺管理的水平?

 

2004年12月份上

1、工艺分析应从哪几方面进行考虑?

2、在工艺管理中,您用了多少现代的管理方法和手段?

3、如何在工艺管理的进程中做到持续改进?从哪些方面进行?

4、在工艺分析会上,您会如何汇报工艺管理的现状、如何提出工艺管理存在的问题?

5、您算过目前您公司现有贴片的产能、消耗吗?知道如何计算吗?

6、您公司现在合理的人员数、耗材储备、工具消耗分别应是多少?如何计算?

7、2006年无铅焊接技术将全面推广,您做好准备了吗?您的公司在工艺管理方面同样也做好准备了吗?

8、您计算过您公司生产设备的使用效率吗?应从哪几方面进行计算?您考虑过如何提高设备的使用效率吗?

9、您能否给出您公司有关工艺参数的数学模型?如何考虑模型的构建。

10、您了解无铅焊接的相关工艺吗?

 

2004年12月份下

1、印刷的方式有几种?

2、对于焊膏、胶的印刷应当注意哪几方面?

3、手工、半自动、全自动印刷的区别有哪些?各自的优缺点是什么?

4、你熟悉哪几种印刷机吗?

5、对于全自动印刷机的主要参数项目应当是哪些?从哪己方面去考量?

6、对无铅焊膏的印刷机应当有哪些要求?

7、无论哪种方式的印刷过程中,应当注意什么?

8、如何判断焊膏、胶印刷的质量?

9、印刷对PCB的质量有哪些方面的要求?

10、你注意过镀金、裸铜、镗锡板在相同条件下印焊膏时,哪种品质较好吗?

 

第三篇??? 印刷篇

2005年1月份上

1、您会在现有的全自动印刷机上进行新品编程及操作吗?

2、全自动印刷机印刷的范围是怎样的?超过范围的就不可以印刷了吗?

3、如何确定全自动印刷机的清洗模式?应考虑哪些方面?

4、在印刷的过程中应经常注意哪些方面?(从机器、网板、焊膏或胶及PCB等方面回答)

5、若全自动印刷机是中心定位,对非中心对称的网板(不超过印刷范围)应如何做?

6、对焊膏、胶的印刷,在什么情况下印刷后必须100%进行检验?

7、对印刷使用的焊膏、胶有什么要求?具体体现在哪些方面?

?? (从材料的本质、保管及使用过程等方面进行考虑)

8、有些PCB在印刷前需要进行清洁,应如何进行?清洁过程中要注意什么?

9、制作印刷用的网板应着重关心哪些参数?您有相关的标准或经验值吗?

10、网板的管理应从哪几方面进行?平时您关注了吗?

 

2005年1月份下

1、不同种类的器件印膏和印胶的开口规则(经验)参数您做过对应图表吗?

2、不同种类的器件印胶在炉后分别应能承受多大的推力?有依据吗?

3、考查印胶的质量,除了炉后测试推力,还有哪些指标应当考虑(或可测量)?

4、您能说出印膏、胶,不合格的各种现象吗?

5、印刷产生的各种不合格现象的原因分别是什么?又分别应当如何改进?能做出对策表吗?

6、您统计过因印刷产生缺陷占整个SMT过程产生的缺陷比例吗?

7、维修已固化的印胶(未经波峰)缺陷产品,应关注哪些要点?

8、清洗网板有哪些原则要求?您平时注意了吗?

9、焊膏、胶水除了搅拌可以增加流动性,还有别的方法吗?

10、您知道有没有不需要长时间回温的焊膏和胶吗?

 

第四篇??? 贴片编程篇

2005年2月份上

1、贴片编程需要哪些资料?

2、贴片编程的原则有哪些?

3、你能编写出现有机器贴片编程的步骤吗?

4、如何提高编程的速度?

5、要使所编的程序接近完美,应注意哪几方面,平时您注意了吗?

6、您知道现有机型喂料器及细嘴的种类及可用的数量吗?如果不清楚,请查一下。

7、您能找出现有产品贴片程序不足的地方吗?

8、为什么有的产品需要编两套以上的程序?

9、离线编程电脑优化的程序是最理想的吗?为什么?

10、离线编程时,如何减少上机调试时间?

 

2005年2月份下

1、现有贴片机您都会编程吗?

2、考察程序编写的好坏应从哪几方面进行?

3、您记录整理过不同器件的尺寸吗?

4、您记录整理过已使用过的IC托盘的尺寸吗?

5、如何做好编写程序的管理,以便及时准确无误的调用?

6、如何提高程序的安全性?

7、程序的档案管理工作应从哪些方面考虑?

8、机器上程序、档案程序的修改有权限吗?如何做更改标识?

9、程序上机调试时应提前做好哪些准备工作,以减少上机调试时间?

10、您如何为一名新手进行程序编程的培训?

 

第五篇??? 物管篇

2005年3月份上

1、任何生产型企业都存在物流,那么物流的定义该如何下?

2、物流大体上可分为哪几个要素?

3、何谓物管?物管的内容主要有哪些?

4、您能画出您公司的物流图吗?

5、仓库管理是物管工作的一部分,对吗?

6、仓库管理工作有哪些?

7、仓库管理工作的原则是什么?

8、单据、报表是物流的信息载体,对它们应当如何管理?

9、您公司现行的单据、报表有哪些?合理吗?

10、您对公司现行的物管有何建议?

 

2005年3月份下

1、您认为贴片的抛料应当如何管理(收集、分类、统计、再次使用)?

2、焊膏、印胶的储存要求是什么?您平时注意了吗?

3、生产用的辅料应当如何发放?

4、公司各部门应当如何配合做好物料的管理?您所在的部门做到了吗?

5、如有委外加工的产品,材料出库、成品入库应当做哪些工作?

6、您知道如何核算工厂的物资管理成本吗?

7、贴片生产材料配套,仓库应当如何进行配发较为合理?

8、在库物资的库存周期一般不应超过几个月,对将要或已超过存储周期的材料应当如何处理?

9、辅料的合理库存应是多少?

10、应当如何保证24小时生产的材料配发和成品入库的及时准确,有何更好的建议?

 

第六篇??? 质量管理篇

2005年4月份上

1、质量的概念如何定义?企业的质量主要分为哪几种?

2、根据质量的分类?如何考察质量的好坏?

3、贴片质量与哪些因素有关?

4、质量统计方法有哪些?

5、贴片全过程的质量水平分配比例如何?

6、什么叫做“质控点”?确定质控点的意义何在?

7、您认为在贴片全过程中有哪些质控点?

8、什么叫做“抽样”?抽样有哪几种形式?什么叫做“随机抽样”?

9、您了解哪些抽样标准?

10、您了解贴片产品的检验标准吗?(分有铅和无铅)

 

2005年4月份下

1、您了解IPC标准吗?IPC是什么意思?

2、质量记录的形式有哪些?

3、质量信息的交流有哪些方式?

4、何谓“PDCA”循环?

5、为什么信息流要形成闭环?

6、信息流的载体是什么?

7、在信息流的过程中,如何解决“瓶颈”问题?

8、质量信息流强调的是什么?

9、如何提高质量信息的准确性?

10、如何加快信息流的及时性?

 

2005年5月份上

1、什么叫做“质量成本”?质量成本的构成是什么?

2、如何降低质量成本?降低质量成本应从哪些方面考虑着手?

3、工作质量与产品质量的关系如何?

4、何谓“质量体系”?“质量体系”的精髓在哪里?

5、全面质量管理是何时引入我国的?和ISO质量体系标准有无矛盾?异同在哪里?

6、记录是质量分析的基础,记录包括哪些?

7、您能用“人、机、料、法、环”五大要素去分析产品质量事故(问题)吗?

8、PPM、百分率都可以用来表示产品的质量状况,但是否是任何情况下都可以的?

9、产品质量保证的全过程是什么?您能说出来吗?

10、预测方法在质量管理中的作用是什么?如何预测?

 

2005年5月份下

1、如何做质量简报?

2、过程标识的目的是什么?如何制定过程标识?

3、质量巡回的内容是什么?如何做好质量巡回?

4、您所在工作岗位的质量是如何定义的?怎样评定?

5、质量考核的目的是什么?

6、质量考核的方法有哪些?

7、请您制订出SMT过程的质量问题的对策表,可以吗?

8、因果图、对策表、直方图、散布图等都可以用于质量问题的统计,应分别用于什么场合?

9、对来料加工型SMT企业,如何对进料进行验证?

10、生产过程的料损主要与哪些方面有关?分别应如何控制?

 

2005年6月份上

1、防静电是SMT过程必须控制的,那么什么叫做静电?静电是如何产生的?

2、衡量静电大小的单位是什么?

3、防静电和动力照明电的接地是一回事吗?

4、SMT过程中哪些环节必须考虑防静电?如何防静电?

5、防静电的接地标准是什么?

6、SMT元件中,哪些是静电敏感器件?

7、您所在的公司,有哪些防静电措施?

8、如何衡量防静电措施的好坏?

9、为什么要制订防静电措施的定期检查制度?

10、进入SMT生产线或进行SMT的操作中,您注意防静电了吗?

 

2005年6月份下

1、您所知道的防静电设备、工具、设施等都有哪些?

2、带器件PCB应当如何拿取?

3、防静电的等级如何划分,其意义何在?

4、人们大多注重静电对器件的直接损坏,而忽略了静电对器件的间接损坏,您注意了吗?

5、您能找出您所在的SMT生产线(含仓储、运输)过程中防静电不到位的地方吗?

6、如何为贴片机上的管状喂料器加料?

7、防静电与哪些因素有关?

8、如何消除盘装器件编带上的静电,以便于取料?

9、防静电周转箱的防静电功能是长效的吗,如何确保其防静电有效?

10、防静电手腕如何佩带才能有效?

 

第七篇??? 清洗篇

2005年7月份上

1、焊接后的PCB板为什么要进行清洗?

2、在进行焊接后PCB板的清洗时,要注意哪些方面的内容?

3、焊接后PCB板的清洗方法有哪些?

4、您一般采用哪种方法进行焊接后PCB板的清洗?

5、不同清洗方法的优缺点是什么,不同清洗方法的适合对象是怎样的?

6、您对水洗了解多少内容?

7、您平时关注过焊接后PCB板的清洁问题吗?

8、影响焊接后PCB板清洁问题的因素有哪些?

9、超声清洗的原理是什么?

10、清洗适合哪类污染的PCB板?

 

2005年7月份下

1、焊接后的PCB板主要有哪些污染?

2、民用、军用等产品对焊接后PCB板的污染接受标准分别是什么?

3、水洗的工艺流程是怎样的,有哪些主要的相关参数必须控制?

4、如何减少PCB在焊接过程中的污染?

5、用免清洗焊膏后的PCB板就一定不需要清洗吗?

6、在水洗工艺中,有时需要添加皂化剂,您知道其作用是什么?

7、在PCB的清洗过程中应当如何控制环境污染?

8、哪些PCB板不适宜用水洗的办法进行清洁,为什么?

9、化学清洁方法的要求是什么?(针对性、环保性、安全性、经济性)

10、清洗成本的测算应考虑哪些方面的因素,请您想一想。

 

第八篇??? SMT原则篇

2005年8月份上

1、SMT建线原则是什么?(满足生产、具有超前、价格合理)

2、印刷原则是什么?

3、贴片原则是什么?

4、回流原则是什么?

5、检验原则是什么?

6、返修原则是什么?

7、清洗原则是什么?

8、设备维护原则是什么?

9、贴片编程原则是什么?

10、物料管理原则是什么?

 

2005年8月份下

1、点胶工艺的原则是什么?

2、无铅焊接的原则是什么?

3、带元器件PCB的运输管理原则是什么?

4、生产用辅料采购原则是什么?

5、防静电的原则是什么?

6、生产场地布置的原则是什么?

7、SMT的教学原则是什么?

8、设备备件的购置原则是什么?

9、6σ原则是什么?

10、5S原则是什么?

 

2005年9月份上

1、业务洽谈的原则是什么?

2、新添设备的原则是什么?

3、不同岗位员工选择的原则是什么?

4、系统工程管理的原则是什么?

5、对员工考核的原则是什么?

6、考核生产效率的原则是什么?

7、捕捉市场机遇的原则是什么?

8、质量成本的原则是什么?

9、ISO体系的原则是什么?

10、持续改进的原则是什么?

 

2005年9月份下

1、产品质量跟踪的原则是什么?

2、产品质量预防的原则是什么?

3、人性化管理的原则是什么?

4、新工艺推广的原则是什么?

5、对待顾客的原则是什么?

6、对待同行的原则是什么?

7、对待供应商的原则是什么?

8、选拔中、高层领导的原则是什么?

9、让企业在激烈市场竞争中立于不败之地的原则是什么?

10、决定企业如何发展的原则是什么?

 

第九篇??? SMT-EMS 篇

2005年10月份上

1、SMT-EMS加工生产是什么含义?

2、您知道首届中国本土SMT-EMS企业CEO峰会什么时间?在哪里召开吗?

3、您希望此次会议上讨论些什么?我们将把您的建议、见解、和想法带到大会上??

4、您希望及时了解此次会议上讨论些什么和大会决议吗?

5、物流供应链对中小型EMS企业发展有何应重要性?

6、为中小型企业配套服务,您有何经验?

7、您对国内SMT-EMS企业发展中认为存在的问题是什么?有何改进意见?

8、您认为SMT-EMS企业的CEO们应具备什么样的素质?应当如何开展工作?

9、您对台资、日资、韩资企业的整体印象和评价是什么?

10、您对SMT专业活动的内容、形式等有何建议和设想?

 

第十篇??? 新建扩建篇

2005年10月份下

1、对于新建的SMT工厂或SMT加工中心应当如何规划?即规划的原则是什么?

2、对于新建的SMT工厂或SMT加工中心的规模应当如何考虑?

3、对于新建的SMT工厂或SMT加工中心的地点选择应当如何考虑??

4、对于新建的SMT工厂或SMT加工中心的设备选择应当如何考虑?

5、设备采购进行招标?招标的形式有几种?

6、进口设备的采购,如何办理进口手续(报关、商检)?

7、在设备采购过程中哪些可以进行委托?哪些手续必须自己办理?

8、扩建前应当考虑哪些内容(市场、设备、场地、人员等)?

9、您知道大陆有多少种贴片机种(品牌)和机型吗?

10、对于扩建的设备选型应当尽量采用已有的品牌,是出于对什么的考虑?

 

第十一篇??? 欧盟指令篇

2005年11月份上

1、欧盟有哪三大环保指令?

2、ROHS指令的基本内容是什么?

3、WEEE指令的基本内容是什么??

4、EUP指令的基本内容是什么?

5、欧盟三大环保指令的实施日期分别是什么时间?

6、为什么要遵守欧盟指令?

7、欧盟指令对我们来说主要的相关内容有哪些?

8、如何遵守欧盟指令?如何规避?

9、ROHS指令限制的具体物质有哪六种?

10、ROHS指令包括电子电气设备种类有哪些?

 

2005年11月份下

1、ROHS指令的主要目的是什么?

2、ROHS指令限制的六种物质含量规定分别是多少?

3、ROHS指令限制的六种物质应用范围分别是什么??

4、ROHS指令限制的六种物质分别有那些免除的特殊规定?

5、WEEE指令2002/96/EC是否直接约束生产商和进口商?

6、哪些人有责任遵守WEEE这一指令?

7、WEEE指令给中国供应商的一条重要消息是什么?

8、WEEE指令中强制性操作处理的内容有哪些?

9、WEEE指令费用的支付划分有哪些要求?

10、哪些人属于“生产商”?

 

2005年12月份上

1、欧盟指令是壁垒还是门槛?

2、制造者的延伸责任有哪些?

3、「耗能产品」在设计时就必须满足什么要求??

4、什么是“环境化设计”?

5、「制造者延伸责任」是否只是针对产品废弃物的回收处理?

6、欧盟三个指令的现状是怎样的?

7、欧盟三个指令产生分别是如何产生的?

8、我国对应欧盟指令的法令法规有哪些?

9、WEEE指令中报废电气电子设备不包括什么?

10、欧盟三个指令的全称分别是什么?

 

2005年12月份下

1、针对欧盟指令,你所在的单位(部门)做好了准备了吗?

2、你所在的单位(部门)除了考虑无铅,欧盟指令中规定的其他物质是否也考虑了?

3、你所在的单位产品中含有欧盟指令中禁令的物质吗??

4、在EMS中无铅工艺是趋势,那么如何推进无铅工艺的进程?

5、无铅焊膏目前在大陆市场上有哪几大类?应用的场合分别有何要求?

6、无铅工艺全过程的关键点在哪些方面?

7、为满足欧盟指令要求,你单位产品的标识做了吗?

8、如何让你单位的上游顾客满足欧盟指令的要求?

9、你知道大陆有哪些有资质的检测站(所)可以检测欧盟指令中禁令的几种物质吗?

10、你考虑过有铅和无铅加工的成本吗?

 

第十二篇??? 无铅制程篇

2006年1月份上

1、无铅制程应从哪几个方面去考虑?

2、无铅印刷用的网板应当如何要求?

3、无铅焊膏的特性有哪些??

4、如何提高无铅印刷质量?

5、如何选择无铅焊膏?

6、无铅焊膏的回流点温度是多少?

7、镀金、裸铜板就一定无铅吗?

8、如何用简便的办法判定器件是无铅的?

9、有铅和无铅器件同使用在一块PCB板上,回流时应当选用何种温度曲线?

10、有铅和无铅器件同使用在一块PCB板上,会有什么质量问题出现?

 

2006年1月份下

1、无铅制程对相应的元器件有何要求?

2、如何较为持久保持无铅印刷焊膏应有的活性?

3、无铅制程焊点品质判断的标准是怎样的??

4、无铅制程中维修应当注意哪些问题?

5、在无铅制程中只要选择了无铅焊料,产品就一定无铅吗?

6、铅在常态下,一般会存在于哪些物质中?

7、如何提高无铅制程产品的可靠性?

8、插件元件在预加工过程中如何避免铅的污染?

9、你单位所用产品包装材料中是否也无铅?

10、如何向你的供应商提出无铅要求?

 

第十三篇??? 生产管理篇

2006年2月份上

1、何谓生产管理?

2、SMT生产管理的特点是什么?

3、生产管理的目的是什么??

4、你所在的企业生产管理的程序是怎样的?

5、生产管理中,你采用了哪些科学的方法?

6、如何做好生产过程的数据统计?

7、如何及时掌握生产动态情况?

8、生产管理的要素有哪些?

9、生产管理的主要指标有哪些?

10、如何保证生产数据收集的准确性?

 

2006年2月份下

1、你所在的企业有多少条生产线?

2、你所在的企业生产线24小时开班吗?

3、如何解决夜班员工精力的不充沛问题??

4、你经常与员工交流沟通吗?

5、如何很好的与员工交流沟通?

6、你所在的企业有多少生产管理制度?适用吗?

7、随着生产的不断变化,原有的管理制度是否需要补充或修订?

8、你所在的企业生产管理报表有哪些?填报一般在何时进行?

9、你的企业实现了生产过程数据自动采集了吗?

10、生产过程中抛料问题是如何解决的?抛下的料如何处理?

 

2006年3月份上

1、生产过程产生的废弃物是如何处理的?

2、如何合理的制订生产计划?

3、制订生产计划有哪些要素??

4、你所在的企业生产计划调整得频繁吗?调整占计划的百分比是多少?

5、应从哪些方面考虑,保证生产计划的完成?

6、你测算过企业生产的单件成本吗?

7、如何合理安排生产员工?

8、如何考核生产员工的绩效?

9、如何发挥员工在生产过程中的作用?

10、如何召开生产调度会?

 

2006年3月份下

1、如何处理生产过程中的突发事件(安全\ 质量\设备\物料等)?

2、生产过程中物料的交接是如何办理的?怎样做更好?

3、生产过程产品有标识吗??

4、生产现场有无安全、物料分界等警示牌?

5、如何保证生产现成的时时整洁?

6、生产现场的物料、工具摆放是否做到了定置管理?

7、经常检查员工工作服的清洁吗?有无相应规定?

8、生产主管在与不在现场,员工表现的差异是否十分明显?

9、生产管理人员参加现场质量分析会应当预先准备哪些资料?

10、如何处理生产与质量之间的矛盾?

 

2006年4月份下

1、生产中如何控制生产辅料的消耗?

2、生产中使用的工具如何保管和维护?

3、如何缩短新品换料时间(从哪几个方面考虑)??

4、如何降低或杜绝换料的差错?

5、生产中使用的网板是否定期(时)检查?

6、生产现场的环境要求应当有哪些?做到了吗?

7、有铅和无铅工艺在一个车间同时进行时,考虑到区分了吗?

8、应当如何与客户签订无铅加工的承诺协议(应关注哪些方面)?

9、贵单位和你的上家(供应商)签订了相关的承诺协议了吗?

10、员工工牌合适吗?是否影响工作(特别是安全)?

 

2006年4月份下

1、生产中产生的垃圾是否分类处理了?

2、生产车间的光线应当如何考虑?照度够吗?

3、生产车间的空气是否流通?符合环保要求吗??

4、生产车间的布局,是否考虑了人流和物流走向?是否合理?

5、生产用设备有无状态标识?

6、你若作为生产主管,一天的工作内容及时间应当如何合理地安排?

7、生产员工对公司的管理及本工位的工艺要求掌握程度如何?

8、你能很快说出贵司生产的产能吗?应当如何测算?

9、如何通过技术部门向顾客提出产品设计中应当强调和注意的地方?

10、如何解决设计带来的生产质量问题?

 

第十四篇??? 设备管理篇

2006年5月份上

1、你单位用的设备主要有哪些?

2、你单位设备的主要用途分别是什么?

3、你对你单位设备的使用状况有多少了解??

4、你对你单位的设备分别何时采购的了解吗?

5、如何了解不同设备的性能?

6、一般贴片机由哪几个主要部分组成?

7、贴片机主要各个部分的作用是什么?

8、你对你单位设备的主要参数了解多少?

9、设备管理的作用是什么?

10、如何定义设备管理的概念?

 

2006年5月份下

1、设备管理工作内容主要包括哪些?

2、你单位设立了设备管理部门吗? 还是有人兼管?

3、设备管理的有哪些主要指标??

4、你对设备管理的主要指标有过统计或了解吗?

5、所用设备有哪些主要参数?你了解多少?

6、所用设备的外文,你能看懂吗?专用词汇能记得多少?

7、对相应设备可以反映设备性能的参数,你可懂得如何修正吗?

8、设备发生故障时,要求操作员工如何处理,有预案吗?

9、你能理解“设备修理只是设备管理的一个部分”的含义吗?

10、设备管理好坏的意义在于什么?

 

2006年6月份上

1、设备安装时,如何校正水平?需要关注哪些?

2、如何防止设备操作不按规程进行?

3、设备操作不按规程进行,会带来哪些严重的后果??

4、你考虑到设备操作也需要进行防静电吗? 如何做?作到了吗?

5、一般设备修理的程序是怎样的(注意不是千篇一律的)?

6、你对所使用设备的常态电压、气压关注过吗?

7、你对你所使用的设备常态声音熟悉吗?

8、你所使用的设备,哪些零、部件是需要经常检查和更换的吗?

9、对需要经常检查的设备零、部件,有规定吗?周期为多少?实施情况怎样?

10、你对设备年维护费用有过统计吗?

 

2006年6月份下

1、设备维护时一般都会用到润滑油,你知道设备不同部位所用的润滑油是不一样的吗?

2、你知道常用润滑油的种类吗?

3、贴片机中的各传感器作用分别是什么?应当如何维护??

4、设备中电磁阀的做用是什么?应当如何维护?

5、光栅在贴片机中一般用于哪些部位?

6、如何判断电机的好坏?

7、贴片机吸嘴清洗哪中方法最好?

8、机器中皮带的作用有哪些?

9、如何判断皮带的好坏?

10、给机器清洁时,清洁剂的种类有哪些?应当如何使用?

 

2006年7月份上

1、设备维修时一般都会用到哪些工具?

2、如何将丝杠上的轴承或滑块卸下和安装?

3、贴片机和印刷机一般都会有原点,你知道原点的作用是什么??

4、有些机器有若干个原点,你使用的机器有哪些原点?

5、一般设备停机或进行修理时都需要先回原点,这种说法对吗?

6、何时需要为设备更换润滑油?

7、贴片机的吸嘴一定都有空气滤芯吗?

8、一般空气滤芯多长时间需要更换?与哪些因素有关?

9、如何提高设备使用的空气质量(从哪些方面进行考虑)?

10、环境温湿度对设备的影响主要会表现在哪些方面?

 

2006年7月份下

1、你知道你所使用的设备几分钟一度电吗?

2、回流焊炉为什么要设置多个温区?

3、回流焊炉热传递的设计原理一般有哪些??

4、如何提高回流焊炉的使用寿命?

5、如何清理回流焊炉内腔的助焊剂残留物?

6、回流焊炉链条上应经常加何种类型的润滑油?

7、继电器的作用是什么?如何判断其好坏?

8、如何考量回流焊炉的好坏(从哪些方面进行)?

9、生产结束后,需要关闭回流焊炉,应当如何做?为什么?

10、回流焊炉一般常见的故障有哪些?知道如何判断和维修吗?

 

2006年8月份上

1、润滑剂和润滑脂各应用于什么场合?可以互相替代吗?

2、油脂的NLGI级别如何定义,是越小越好吗?

3、油脂放置时间长了会有清油析出,这样会影响其特性吗??

4、油脂有锂基、钙基、铝基、铜基、镍基之分,是指油脂中含有相应的金属元素吗?各自特点是什么?

5、各油脂是否相容,请给出相容性关系表。

6、有没有既能去除金属氧化层又不会对金属表面继续产生腐蚀的清洗剂?

7、螺纹紧固胶有几种?各自的特点是什么?怎样去除螺纹紧固胶?

8、什么是伺服?伺服马达有几种?各自的特点是什么?

9、什么是SMEMA?上位机与下位机如何通过SMEMA设备接口标准互连?如果设备互连出现问题,排除接口接触不良和断线还能从哪些方面着手解决?

10、吸嘴的材料有哪几种?是否越硬越好?

 

2006年8月份下

1、清除设备机箱内的灰尘是用吸尘器吸还是用压缩空气吹好?不管是吹还是吸,引起的高速气流是否会产生静电进而对设备造成危害?如何避免或消除这样的危害?

2、SMT设备所需的压缩空气应达到怎样的洁净度?

3、设备如果更换丝杠或轴承,请问要注意什么?应该怎样调整??

4、电磁阀内部应该用什么样的润滑油?

5、电子式与机械式供料器各自的优缺点是什么?

6、一般SMT设备允许供电电压偏差多少?有些设备铭牌上所注供电电压为200V/380V/416V,或者是190V-480V,这是否指该设备能适应不同电压。能否理解为前者通过跳线设定不同电压,而后者为自动适应?

7、什么是连轴器?有哪些种类,其结构如何?各自适用于什么场合?

8、IBM OS2系统如何安装?如果OS2系统中的设备更改了,驱动程序如何安装?

9、空压机冷却油有哪些型号?有何特点?空压机冷却油多长时间更换比较好?

10、设备的CAMERA常常贴有DON’T TOUCH标志,是否真的不能碰?有了灰尘也不能处理吗?如果能够对它进行清理,需要注意哪些方面?

 

第十五篇??? 元器件篇

2006年9月份上

1、贴片元器件的种类大致是如何划定的?

2、CHIP、BGA、PBGA、CSP、SOP分别是什么意思?

3、0603/0402器件的外型尺寸应当是多少??

4、OP贴装是何意?

5、你是否收集了一定数量规格器件的封装尺寸数据?

6、器件焊接端的材料大多是什么?

7、如何根据所选器件来确定焊盘的尺寸?

8、元器件应当如何验收?

9、你收集过不同封装器件的内包装吗?

10、如何确定有极性器件的极性?

 

2006年9月份下

1、对有轻微氧化现象的器件应当如何处理?

2、纸编带和塑料编带的器件一般有什么区别?

3、管装器件、托盘器件贴装时要注意哪些方面??

4、器件在库周期应当是多长时间?

5、如何消除盘料带静电现象?

6、梅雨季节哪些器件在贴装前需要烘烤?

7、器件烘烤的温度、时间参数应当如何确定?

8、如何拿取散落的集成电路?

9、如何纠正集成电路引脚变形?

10、您知道常用贴片电阻、电容、电感的规格、型号的标识吗?

 

2006年10月份上

1、您知道常用贴片电阻、电容、电感的作用吗?

2、常用贴片电阻、电容、电感代用的原则是什么?

3、如何判断常用贴片电阻、电容、电感的好坏??

4、三极管通过本体标识能判断出它的作用吗?

5、您知道现在最小贴片器件的尺寸是多大吗?

6、BGA器件在贴片时应当关注哪些方面?

7、如何判断SOP、QFP引脚是共面的?其意义何在?

8、排阻断裂是否可以修补后继续使用?

9、按键开关经贴片回流时应当注意什么?

10、密间距插座为防止旋转偏移,贴片时要求是什么?

 

2006年10月份下

1、贴片电阻、电容圆盘上的刻度是何用途?

2、一般元器件要求的储条件是什么?

3、何谓倒装芯片?底部填充又是什么意思??

4、如何尽量减少一块PCB上发光管的色差?

5、无铅器件包装上一般都应有相应的标识,注意过吗?

6、线绕空心电感贴片过程中应当注意些什么?

7、电池主要有哪些参数指标?

8、你知道不可逆封装芯片的内部结构吗?

9、晶振在贴片、焊接过程中应当注意什么?为什么?

10、你见过哪些器件镶入在PCB中?

 

2006年11月份上

1、元器件在制作过程中采用了贴片、绑锭、光刻、研磨等工艺手段,您了解这些工艺的作用吗?

2、元器件的封装分为可逆和不可逆两种,您知道何谓可逆?何谓不可逆吗?

3、传感器也是元器件的一大门类,您知道用于贴片的传感器主要有哪些??

4、在市面上现有的最新贴片印刷机、贴片机及工艺条件下,您能否预测CHIP件最小的极限尺寸是多大?

5、BGA焊球与间距的关系您关注过吗?

6、如何快速识别器件包装上的标识?

7、带精度的器件(如电阻、电容等),是如何标识的?

8、8MM、16MM、24MM等料盘的步距一样吗?

9、适应用波峰焊接的最小贴片器件,您认为是哪些?

10、脚间距在多少以下的贴片集成电路不适宜采用波峰焊接?

 

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